英國(guó)牛津CMI563面銅膜厚儀測(cè)厚儀
英國(guó)牛津CMI563面銅膜厚儀測(cè)厚儀專為測(cè)量剛性及柔性、單層、雙層或多層印刷電路板上的表面銅箔厚度設(shè)計(jì)。英國(guó)牛津CMI563面銅膜厚儀測(cè)厚儀配置探針可由用戶自行更換的SRP-4探頭。相對(duì)于整個(gè)探頭的更換，更換探針更為方便和經(jīng)濟(jì)。
英國(guó)牛津CMI563面銅膜厚儀測(cè)厚儀測(cè)試原理：
CMI563采用微電阻測(cè)試技術(shù)，提供了**測(cè)試表面銅銅厚(包括覆銅板、化學(xué)銅和電鍍銅板)的方法。由于采用了目前市場(chǎng)上*為先進(jìn)的測(cè)試技術(shù)，無論絕緣板層多厚，印刷電路板背面銅層不會(huì)對(duì)**可信的測(cè)量結(jié)果產(chǎn)生影響。
英國(guó)牛津CMI563面銅膜厚儀測(cè)厚儀常規(guī)參數(shù)：
銅厚測(cè)量范圍：
非電鍍銅：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm),
電鍍銅：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)
線形銅可測(cè)線寬范圍：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)
準(zhǔn)確度：±1% (±0.1 μm)參考標(biāo)準(zhǔn)片
**度：非電鍍銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.2 %；
電鍍銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.5 %
分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,
0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm
接口：RS-232串行接口，波特率可調(diào)，用于下載至打印機(jī)或計(jì)算機(jī)
顯示：4數(shù)位LCD液晶顯示，2數(shù)位存儲(chǔ)位置，字符高1/2英寸（1.27厘米）
存儲(chǔ)量：13,500條讀數(shù)
統(tǒng)計(jì)顯示：測(cè)量個(gè)數(shù)，標(biāo)準(zhǔn)差，平均值，*大值，*小值。
單位：通過一個(gè)按鍵實(shí)現(xiàn)英制和公制的自動(dòng)轉(zhuǎn)換
電池：9伏電池
電池壽命：65小時(shí)連續(xù)使用
重量：9盎司（0.26千克）包括電池
尺寸：5 7/8英寸(長(zhǎng))×3 1/8英寸(寬)×1 3/16英寸(高) （14.9×7.94×3.02厘米）
另有耗材——面銅測(cè)厚儀探頭銷售。
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